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5G时代,激光技术如何赋能PCB产业?

发布时间:2019-11-22 14:46:03   浏览次数:

  5G相比4G各项技术性能指标大大提升,实现了3个100倍的提升,华为作为 5G 时代主要的技术提供商和设备供应商,愿意和别的企业共享5G技术,对于市场而言,华为的技术优势无疑会加速许多企业5G计划的落地。

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  随着5G商用的到来,将会产生巨大的电路板增量
  
  由于5G数据量更大、发射频率更大、工作的频段更高,5G时代对天线的数量和质量都有更高的要求。伴随5G基站建设的浪潮,电路板作为基站建设中不可缺少的电子材料,将呈现出倍增态势,而这也将给PCB板行业带来需求提振和更先进的加工技术要求。比如:激光焊接机
  
  武汉金密激光作为一种非接触式加工工具,能在一个很小的焦点上施加高强度光能,可以用来对材料进行激光切割、钻孔、打标、焊接、划线及其它各种加工。
  
  1、降低生产成本
  
  激光技术加工电路板采用数控加工形式,无需模具加工,节省模具开支,降低生产成本;
  
  2、提高生产效率
  
  激光加工速度快、精度高,有助于直接缩短产品加工与制造周期,提高生产效率;
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  3、减少不必要的工序
  
  激光技术只需把图形导入到控制系统,无论多么复杂的图形,都能够一次成型,精准实现,可省去不必要的加工工序;
  
  4、无应力、不伤工件
  
  传统接触式的加工方法,会对电路板产生加工应力,可能造成物理损伤,激光加工电路板是非接触式加工,有效避免加工材质损伤、变形。
  
  5、后期维护成本低,性价比高
  
  激光设备性能稳定,坚固耐用可连续工作,不容易损坏,在后期维护成本方面优势很大。
  
  金密激光自主研发的系列激光设备,能够有效加工高密度、高集成的电路板产品,可对柔性线路板、硬板以及SIP封装板外形切割、沟槽、标记,是制作5G电路板的首选装备,广泛适用于手机数码产品、可穿戴设备、汽车电子、集成芯片等产品的精密加工。

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