铝腔体激光密封焊接如何选择合适的设备

　　在微波器件应用广泛的军事电子设备的使用中,会遇到各种苛刻环境条件,如潮湿,酸雨和盐雾等。在这种情况下,器件可能因电化学腐蚀而失效。因此,对器件进行性能优良的气密性封装,有效保护器件免受外界环境的影响至关重要。

　　传统的封装方法

　　1.环氧树脂粘接法:这种方法虽然成本低廉,便于大规模生产,但树脂本身有一定的吸潮性,造成这种封装的耐湿性能较差:2.电阻焊接法:已具有多年历史,较为可靠,但此方法要求待焊材料具有较高的电阻率,因而难以用于铝的焊接;3.电子束焊接法:此方法具有热影响区域小，焊接精确度高的优点,但焊接时,要有真空室和高精度的控制装置，焊接成本高,而且用此方法进行密封时,往往需要进行二次焊接。实践证明,以上这些方法都不适于对铝合金腔体进行密封。

　　激光密封焊接

　　不仅生产率高,而且接头性能优越，所有焊缝强度等于或超过母材。在焊接过程中,热变形小,加工速度高,加工过程无接触以及计算机程序控制等,是激光焊优于其它几种方法的几个方面。密封焊接的微波组件、天线单元等不仅通过了1x10-9Pa m3/s的A级漏泄率标准，而且各项指标完全满足应用需要。

　　铝腔体激光密封焊接的影响因素

　　1.材质的影响。由于铝及铝合金与氧的亲和力大，因此焊接时往往需要惰性气体环境，以免受到氧化;铝具有良好的导热性，因此焊接时需要较大的功率。

　　2.表面条件的影响。需要严格控制表面镀层中磷的含量及镀层厚度。

　　3.焊接工艺参数的影响。设置合理的功率、脉冲波形、焊接速度等参数，以达到良好的封焊效果。

　　综上，为达到良好的铝腔体密封焊接效果，不仅对激光焊接设备要求较高，更要具有丰富的激光焊接经验。金密激光专业生产精密无氧手套箱激光焊接机，并有十余年激光焊接经验，成功为多家客户提供铝壳激光密封焊接解决方案。欢迎咨询。
 

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