平行封焊与激光封焊各有哪些特点？

平行封焊机的工作原理

　　平行缝焊机是一种电阻焊(也是熔焊)，用两个锥形的滚轮电极与金属盖板接触后形成闭合回路，以脉冲电流的形式从变压器次级线圈一端经其中一电极流过盖板，再经另一电极回到变压器次级线圈另一端，整个回路的高阻点在电极与盖板接触处，并在高阻点处产生大量的热，由于热量非常集中，能使盖板与管座焊环的接触处呈熔融状态，凝固后形成一连串的焊点，而焊点相互交叠，这样就形成了气密性焊缝，达到密封的目的。

平行封焊机的特点

　　平行封焊机对盖版要求很高。

　　盖板的待封装区域边缘厚度要薄，并尽可能一致，最好能控制在0.08～0.12mm的范围内，以利于平行缝焊的焊接、散热和易于封装。

　　盖板表面应比较平整，其平整度最好控制在0.04mm以内，便于保证缝焊气密性(保证盖板与管座之间的熔焊更充分、连接更紧密)和外观质量。

　　盖板的拐角半径应控制在1.4mm～1.5mm范围内，使其R同电极锥度达到良好配合，以避免产生电弧把盖板熔穿，从而确保缝焊外观质量和气密性。

　　盖板的耐腐蚀性良好，有利于在特殊的环境下工作，同时还能在同一环境下延长器件的使用时间。

　　盖板表面应比较平整、具有较高的光洁度、无毛刺、无孔隙、少沾污等特性，这样有利于平行缝焊的封装和提高器件的气密性。

激光封焊机的原理

　　激光密封焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材 料熔化后形成特定熔池。
　　它是一种新型的焊接方式，激光焊接主要针对薄壁材料、精密零件的焊接，可实现点焊、对接焊、叠 焊、密封焊等，深宽比高，焊缝宽度小，热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，焊后无需处理或只需简单处理 ，焊缝质量高，无气孔，可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。

激光封焊机的特点

　　(1)可将入热量降到低的需要量，热影响区金相变化范围小，且因热传导所导致的变形亦低; 

　　(2)不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至低处

　　(3)激光束易于聚焦、对准及受光学仪器所导引，可放置在离工件适当之距离，且可在工件周围的机具或障碍间再导引，其他焊接法则因受到上述的空间限制而无法发挥; 

　　(4)工件可放置在封闭的空间(经抽真空或内部气体环境在控制下);

　　(5)激光束可聚焦在很小的区域，可焊接小型且间隔相近的部件; 

　　(6)可焊材质种类范围大，亦可相互接合各种异质材料;

　　(7)易于以自动化进行高速焊接，亦可以数位或电脑控制; 

　　(8)焊接薄材或细径线材时，不会像电弧焊接般易有回熔的困扰;

　　(9)不受磁场所影响(电弧焊接及电子束焊接则容易)，能精确的对准焊件; 

　　(10)可焊接不同物性(如不同电阻)的两种金属; 

　　(11)不需真空，亦不需做X射线防护; 

　　(12)若以穿孔式焊接，焊道深一宽比可达10:1;

　　(13)可以切换装置将激光束传送至多个工作站。

关键词：平行封焊,激光封焊