气密性激光封焊技术有哪些特点？

　　气密性激光封焊技术概述

　　激光封装技术在微波器件、半导体器件等行业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而采用激光焊接在微波器件和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。

　　激光手套箱封焊设备是香港全年最全免费资料核心产品之一，焊接出来的产品在封装效率、封装质量等方面均达到客户要求。在微波器件方面的封装应用方面，航天军工企业已经充分测试，气密性达到10-9Pa.m3/S。通过了军用、航空航天等微波器件封装测试，封装气密性标准达到国内上较高水平。

　　气密性激光封焊技术及工艺要点

　　1、非接触式焊接，不受空间限制，无接触压力;是一款可真空/惰性气氛下自动化作业的激光封焊设备，封焊氛围：氮气、氩气(可选真空)。

　　2、焊接材料：铁镍合金(可伐)、铜、不锈钢、铝等同种或异种金属材料的焊接，表面可镀金、镀镍等。焊接器件气密性达军工标准(10-9Pa·m3/s漏率)。

　　3、适合器件各种密封焊接需求;可批量生产，效率高，是平行封焊的3-6倍。

　　4、设备稳定，精准一体化控制系统，实现实时监测反馈、平台机械运动等精确控制，协调作业高效、顺畅。