激光焊接在70年底主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，是加工材料和加工技术应用的主要手段之一，光纤激光焊接继续在可焊接的材料和应用方面不断的在拓展，激光技术和光束传输器件领域不但的在创新，面临着更深次的挑战，例如焊接铜，异种材料，薄金属，可伐合金，不同成分的材质拼焊，将在机械制造，航空航天，汽车工业，生物医疗微电子行业，光通讯行业做出越来越大的贡献。
集成电路已经渗透到我们日上生活的方方面面，包括衣食住行，大量的集成电路在默默的为我们做出贡献，为我们服务，手机里都是集成电路，我们乘坐的电梯，在您按下按钮的那一刻集成电路已经在为您服务，几乎每个人身边都离不开集成电路，大到火车飞机，近到手里的电话，包括高科技医疗设备设备，进入公司刷门禁卡，门径系统含了大量的集成电路太多的生活，集成电路已将在各行各业已经到了无法割舍的程度了。
集成电路对激光焊接技术的要求日益提高，集成电路封装质量的高低直接决定了电路整体安全性和稳定性。
激光焊接机技术比传统的电弧焊或等离子弧，焊接技术更能获得客户青睐的原因在于两种技术相比，激光焊接过程中在焊接件上形成热影响区域面积有了数量上的减少，焊接过程中，热能较少，不仅可以降低消耗，同时有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应里，这一特点非常适合集成电路的焊接。
该技术实现厚度不均匀的部件焊接过程，在这类过程中，热绝缘技术能阻止厚度较厚的焊接部位热量外泄，从而防止在厚度较薄的区域输入过高的热能而对焊件造成伤害。
武汉金密激光专门研发一款针对于集成电路各种难题的激光焊接机，能实现利用壁厚显著变化部件来焊接壳体或封装外壳，能实现更耐用，更稳定，更致密的焊接。
他与传统的焊接技术相比，焊接的主要优点
速度更快，深度更大，变形小
能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单
通过点磁场，光束不会偏移，激光再真空，空气及某种环境中均能施焊，并能通过玻璃对光束透明材料进行焊接。
激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深度比可达5:1，最高可达10:1
可进行微型焊接，激光光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能精准定位，可应用于大批量自动化生产，小型工件的组焊
可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。
激光光束易实现光束时间与空间分光，能进行多光束加工同时加工及多工位加工，为更精密焊接提供条件。
