随着近几年国家多职业学校投入大量精力，很多职业学校为了抢占发展先机，不少学校专业设置为了能与社会接轨，无论在技术人才引进设备购置
上都投入了大的精力，金年来职业教育发展，可以说是跟随社会需求同一发展，社会需求什么人才职业学校就设置什么专业，只有这样交出的学生
能顺利就业，激光焊接技术在各行各业得到广泛的应用，技术人才短缺，各大职校开展激光技术实训课程，添加激光设备，今天金密小编就来分享
焊接工艺的基本知识点
1.焊剂喷涂
用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，特别是OSP孔。
漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。
2.预热
预热有以下几个目的
（1）使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。
（2）获得适当的黏度。黏度太低，焊剂容易过早地被锡波带走，会使润湿变差。
（3）获得适当的温度。减少PCBA进入焊锡波时的热冲击和板变形。
（4）促进焊剂活化。 合适预热结果评判：
焊接面约为110~130℃。对于给定的PCBA，可以通过测量元器件面温度判断；也可以用手摸，发黏即可，太干容易引起焊接问题。
3）焊接
（1）紊流波向上应具有一定的冲机力，形成无规则的谷与峰。
（2）平滑波锡面必须平整，波高以实现无缺陷焊接为调整目标。
不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊机，波比较低时，桥连、拉尖就比较多（受热不足）；波比较高时，焊点的饱满性会变差（快速下拉）。这些都基于其窄的弧形波特性。
拉尖，通常是因为焊锡还没有拉下，其上部分已经凝固所致。之所以凝固，是因为引线散热比较快或引线比较长，为了避免拉尖，有时需要平滑波压的深些以提高引线的温度，也可以通过降低传送速度来实现（高速传送前提下）。
波高的调节一定要配合传送速度进行调节，单纯的调节波高往往难以实现目标。
4）传送速度
影响焊点的受热和分离速度。一般不可单独调节，需要根据波形、所焊PCBA进行调节。
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