人们对手机的热度一直是高居不下，每一个新款都会让用户各种测评等待真香现场，然而手机背后制作过程你们又知道多少，手机里面有很多的零部件，运用了哪些高科技手段.
今天金密小编就来好好讲解一下，激光技术在手机零部件的应用和焊接工艺。
一部完整的手机由电池壳，主板，摄像头，电池，天池，马达，扬声器，传感器，处理器，芯片，充电器等众多零部件，焊接是其中比不可少的技术手段，传统工艺耗费的人力，物力生产成本高，焊接技术招人也是一大难题，传统的焊接方式精度低，很多零部件焊接存在阻碍，目前随着焊接技术的发展，自动焊接在手机上的应用
金密激光生产一款手套箱激光焊接机可满足特定惰性气体的激光焊接应用需求，该设备用于电子器件的精密焊接，具有智能相机定位系统，分辨率高，响应时间快，编程简单，对工件的重复定位精度比较低，可以完成复杂的高精度重复。无氧手套箱焊接机在无水无氧的环境下焊接，结构致密，真空密封焊接，视觉定位，智能焊接，可精准定位焊接跟踪，保证焊接质量，焊缝平整，细致。
传统的焊接方式焊缝不美观容易使得产品变形，出现脱焊的情况，而手机内部机构精细，利用焊接进行连接，要求焊接面积小，这是普通的焊接方式无法满足的要求，因此手机中很多的零部件都是采用无氧手套箱焊接，激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面造成的损伤，加工精度高，是一种新型的微电子封装技术，完美的用在金属零部件过程中。
手机芯片是一种电子元器件，随着手机轻薄方向发展，传统的焊接方式已经不合适进行内部零件焊接了，无氧手套箱在真空环境下进行焊接，焊缝精美，不会出现脱焊情况，不会损害里面的电子元器件，焊接速度快，自动焊接，无需人力监管。
