激光焊接机在电子元器件的焊接中应用广泛,在焊接中不必担心加热对仪器造成破坏,工件按工艺要求焊接后可以无气孔焊缝,而实现微型器件完全密封焊接。
电子元器件激光焊接
激光焊接较多应用于引线与印刷电路板的焊接,引线与硅板触点的焊接,细导线与薄膜的焊接,集成电路与印刷电路板的焊接。
精密零件焊接机的激光焊是利用大功率激光束为热源进行焊接。通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊两种方法。激光焊可以不需要在真空环境进行,激光焊接过程能对电子元器件进行精确的能量控制,实现精密焊接。应用于多种金属,还能解决一些异种金属的焊接。
激光焊接机在电子元器件焊接中主要有以下优点
1.电子元器件焊接的激光不受电磁场影响,不产生X射线,不需真空保护,还可以用于大型结构的焊接。
2.焊接能量密度高,可实现高速焊接,热影响区和焊接变形都很小,特别适用于热敏感材料的焊接。
3.可焊接绝缘导体,而不必预先剥掉绝缘层;也能焊接物理性能差别较大的异种材料。
4.电子元器件焊接的激光可通过光导纤维、棱镜等光学方法弯曲传输,适用于电子元器件及其它焊接方法难以达到的部位的焊接,还能通过透明材料进行焊接。
以上就是激光焊接机在电子元器件中的应用,激光焊接机还广泛适用于各种微小零件的精密焊接,例如:航空航天、五金、钟表、珠宝、电子、通讯、等众多领域。