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金密激光焊接切割一体机激光技术加工手机卡托制作

发布时间:2020-04-21 09:45:49   浏览次数:

  我们知道每一台手机都需要SIM卡,早在山寨机时期已经出现了双卡设计。以前的手机基本上都是可拆盖的设计,即把后盖打开然后放置电池、内存卡、SIM卡,非常方便,内存卡不够随时可换,电池损耗了也随时可换一个。

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  自一体机出现不久后,我也换上了一台一体机,才发现这种设计让人有一点不好的体验,原来翻盖机,是固定卡位的,如今的一体机变成了一个伸缩卡托(也叫卡槽),还需要一根取卡针,去插旁边的微孔,卡托才会弹出。我一直认为这个还没有以前拆后盖方便操作。
  今天讲这个卡托,可是大有来头。一般卡托是使用不锈钢片或者合金材料加工而成,其制作精度要求非常高,只有精细加工能做到。就是这样一个小小的卡托,选择的方法是使用激光焊接切割一体机激光技术加工制作。
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  卡托一般分为中空式和封闭式,如上左图就是一款典型的中空式设计,右图则是一款封闭式的,中间是一块不锈钢片。
  至于卡托的切割加工,目前较常用和比较理想的是激光切割,至于上图的不锈钢片上切小孔,也是激光完成。为了指导消费者使用,卡托上经常标注一些指示,如“SIM 1”、“SIM 2”、“Disk”“此面朝屏”等字样,一般在边沿上,或者在钢片上。这就必须使用激光打标。
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  其实也有塑料卡托,也许是为了节省成本的缘故,但是塑料卡托我是不推荐的,相较于金属的,更容易折断,本身卡托就是很轻薄的配件,损坏难免给消费者带来烦恼,导致体验感和口碑下降。
  严格来说,卡托是个低成本的配件,但也是手机上必不可少的。据了解,2019年全球智能手机总出货量为 14.86 亿台,也就意味着新机需要卡托14.86亿个,另外还包括损坏更换的,至少15亿个卡托。如果这些卡托都使用金属材料,并用上金密激光焊接切割一体机制作,可以想象仅仅是手机上卡托这个配件就能给激光切割、激光打标的精密加工带来不错的设备需求量。金密为客户提供更加优质激光技术奠定了坚实基础,提供高效又节约的技术解决方案,先后为多家高等院校、军工厂家、科研院所提供激光技术和非标自动化解决方案。

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