微电子器件适合采用哪款设备进行激光密封焊接？

　　　当前,手机、电视、可穿戴设备等消费电子产品快速发展,在功能日趋强大的同时体积却越来越轻薄。这有赖于各种微电子器件芯片尺寸和封装尺寸的不断减小。然而器件尺寸减小的同时也对器件封装的技术难度和可靠性提出了更高的要求。

　　激光精密焊接用于微电子器件封装,具有其它焊接方式无法比拟的优势,焊缝小、精度高，并且非接触式加工不易造成应力变形和虚焊漏焊现象,良品率高。配备自动化装置,节省人工。

　　常规激光焊接机在对微电子器件进行封装焊接时，激光焊缝容易产生气孔，直接影响到焊接效果或导致无法良好焊接。

　　为有效避免焊接时气孔的产生，金密激光推荐您使用手套箱激光焊接机或真空激光焊接机两款设备进行微电子器件激光密封焊接。

　　一、手套箱激光焊接机

　　手套箱激光焊接机配备无水无氧手套箱，并可充入惰性气体，并且工件在进入手套箱时，需先进入手套箱侧面的过渡仓，在过渡仓内对工件环境进行净化，对焊缝起到良好的保护作用。

　　二、真空激光焊接机

　　真空激光焊接机搭建真空密封仓，通过真空泵将仓体内所有气体抽出，创造真空环境，在负压的真空环境中焊接，不仅有效避免产生气孔，并且焊缝十分纯净，可替代真空电子束焊接，非常适用于微电子器件的焊接。

　　金密激光专业生产精密激光焊接设备，拥有丰富的激光焊接经验，可提供免费打样测试，欢迎咨询~

关键词：微电子器件激光密封焊接机