手套箱激光焊接机在半导体行业的应用优势

　　半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。具有高精细、高洁净、较强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精细机械制造、工程材料、原器件焊接、表面处理特种工艺及电子电机整合等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

　　半导体芯片的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的技巧。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外，还须为器件提供良好的散热通道。

　　半导体器件生产过程中，焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶温度下，Si会穿透金层而氧化生成SiO 2，这层SiO2会使焊接浸润不均匀，导致焊接强度下降。即便在室温下，硅原子也会通过晶粒间的互扩散缓慢移动到金层表面。因此，在焊接时保护气体N2必须保证足够的流量，最好加入部分H2进行还原。芯片的保存也应引起足够的重视，不仅要关注环境的温湿度，还应考虑到其将来的可焊性，对于长期不用的芯片应放置在氮气柜中保存。

　　振镜激光焊接机是利用高能量的激光脉冲对精细器件微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向工件内部扩散，将工件熔化后形成特定熔池。因为激光焊接功率密度高、释放能量快，具有热影响区小、变形小，焊接速度快，焊缝平整、美观，不会引起材料的表面的损伤以及变形，也不用对焊缝做后期处理。

　　金密激光生成的无水氧手套箱激光焊接机可用惰性气体置换箱体内水氧，创造良好的焊接气氛，实现良好的半导体芯片焊接效果。

关键词：半导体材料,半导体芯片,半导体集成电路,手套箱激光焊接机